铜厚测厚仪CMI760-CMI760:高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。
CMI760具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析
牛津
时间:2017-03-07型号:CMI760厂商性质:代理商浏览量:1123
牛津孔铜面铜测厚仪CMI700-CMI700:高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。
CMI700具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析
时间:2017-03-07型号:CMI700厂商性质:代理商浏览量:1590
X荧光镀层测厚仪-X-Strata920牛津 : 在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出的分析能力,低成本高效率、快速可靠的镀层厚度测量及材料分析设备。
1、以更有效的过程控制来提高生产力
2、有助电镀过程中的生产成本Z小化、产量Z大化
3、快速无损地分析珠宝及其他合金
4、快速分析多达4层镀层
5、经行业认证的技术和可靠性,确保每年都带来收益
时间:2017-03-07型号:X-Strata920厂商性质:代理商浏览量:980
牛津面铜测厚仪CMI165-- 可测试高温的PCB铜箔
1、显示单位可为mils,µm或oz
2、用于铜箔的来料检验
3、用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
4、用于电镀铜后的面铜厚度测试
5、配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
6、可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
7、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准
时间:2017-02-17型号:CMI165厂商性质:代理商浏览量:4867
牛津铜厚测厚仪CMI900:专业测量金、银钯銠镍铜锡等贵金属多镀层膜厚测量,快速 精准 无损,业内*,客户广泛在 五金 连接器 PCB LED支架等行业以形成行业测量的标准。
CMI900应用范围:PCB LED 连接器等行业 gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu
~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等表面镀层的测量。
时间:2017-03-07型号:CMI900厂商性质:代理商浏览量:1142
牛津铜厚测试仪成为*品牌在PCB行业已形成一个行业标准,90%以上的大型企业都在使用。
品牌:英国Oxford牛津
型号:ETP孔铜探头
适用机型:CMI500/CMI700
测量精度:1.2 mil
时间:2016-12-30型号:ETP厂商性质:代理商浏览量:963
牛津铜厚测试仪成为*品牌在PCB行业已形成一个行业标准,90%以上的大型企业都在使用。
1、CMI500线路板孔铜测厚仪CMI500做为测量电路板孔铜厚度的测量行业工具.
2、CMI500是孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪,它利用电涡流测量技术,可以对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
时间:2016-12-30型号:CMI500厂商性质:代理商浏览量:949
牛津面铜探头SRP-4英国Oxford牛津SRP-4面铜探头-牛津铜厚测试仪成为在PCB行业已形成一个行业标准,90%以上的大型企业都在使用。
品牌:英国Oxford牛津
型号:ETP孔铜探头
适用机型:CMI500/CMI700
测量精度:1.2 mil
时间:2017-03-07型号:SRP-4厂商性质:代理商浏览量:1218