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牛津铜厚测厚仪CMI900

产品型号: CMI900
更新时间: 2023-11-11
描述:牛津铜厚测厚仪CMI900:专业测量金、银钯銠镍铜锡等贵金属多镀层膜厚测量,快速 精准 无损,业内*,客户广泛在 五金 连接器 PCB LED支架等行业以形成行业测量的标准。
CMI900应用范围:PCB LED 连接器等行业 gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu
~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等表面镀层的测量。

产品介绍

牛津铜厚测厚仪CMI900牛津铜厚测厚仪CMI900

CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂镀层测厚仪是英国牛津(OXFORD)专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计,在同行业有着地位。

牛津铜厚测厚仪 CMI900功能介绍:

样品种类:   镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
                   可检测元素范围:Ti22 – U92
                   可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
                   贵金属检测,如Au karat评价
                   材料和合金元素分析,
                   材料鉴别和分类检测
                   液体样品分析,如镀液中的金属元素含量
                   多达4个样品的光谱同时显示和比较
                   元素光谱定性分析


 牛津铜厚测厚仪 CMI900技术参数:

1、X射线激发系统                   垂直上照式X射线光学系统
 
                                       空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
 
                                       标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
 
                                       功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准

                                        75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选
 
                                       装备有安全防射线光闸
 
                                       二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
 
2、准直器程控交换系统            zui多可同时装配6种规格的准直器
 
                                       多种规格尺寸准直器任选:

                                       -圆形,如4、6、8、12、20 mil等

                                       -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

3、测量斑点尺寸                     在12.7mm聚焦距离时,zui小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
 
                                       在12.7mm聚焦距离时,zui大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
 
样品室

 

-样品室结构                      开槽式样品室
 
-zui大样品台尺寸                610mm x 610mm
 
-XY轴程控移动范围            标准:152.4 x 177.8mm
                                        还有5种规格任选
 
-Z轴程控移动高度               43.18mm
 
-XYZ三轴控制方式              多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
 
-样品观察系统                    高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。(50倍和100倍观察系统任选。)

                                          激光自动对焦功能

                                         可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
 
计算机系统配置                    IBM计算机

                                         惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机
 
分析应用软件                       操作系统:WindowsXP(OEM)中文平台

分析软件包:                       SmartLink FP软件包
 
-测厚范围                          可测定厚度范围:取决于您的具体应用。
 
-基本分析功能                   采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
 

-调整和校正功能                 系统自动调整和校正功能,自动消除系统漂移
 
-测量自动化功能                 鼠标激活测量模式:“Point and Shoot”
 
                                         多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式和重复测量模式
 
                                         测量位置预览功能
 
                                         激光对焦和自动对焦功能
 
-样品台程控功能                 设定测量点
 
                                         连续多点测量
 
                                         测量位置预览
 
-统计计算功能                    平均值、标准偏差、相对标准偏差、zui大值、zui小值、数据变动范围、

                                         数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
 
                                         数据分组、X-bar/R图表、直方图
 
                                         数据库存储功能
 
                                         任选软件:统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
 
-系统安全监测功能              Z轴保护传感器
 
                                         样品室门开闭传感器
 


●精度高、稳定性好

●强大的数据统计、处理功能

●测量范围宽

●NIST认证的标准片

●服务及支持

 

牛津铜厚测厚仪 CMI900产品关键词:

CMI700  CMI760 CMI900  CMI920 

 

 

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