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产品名称:

线路板孔铜测厚仪CMI500

产品型号: CMI500
更新时间: 2016-12-30
描述:牛津铜厚测试仪成为*品牌在PCB行业已形成一个行业标准,90%以上的大型企业都在使用。
1、CMI500线路板孔铜测厚仪CMI500做为测量电路板孔铜厚度的测量行业工具.
2、CMI500是孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪,它利用电涡流测量技术,可以对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

产品介绍

CMI500孔铜测厚仪功能介绍:

CMI500专为测量PCB孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪

1、电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量

2、印刷电路板(PCB)制造商和/或采购商在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度

3、自动温度补偿功能,允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测

4、完全胜任对双层或多层电路版的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层

5、清晰、明亮的LCD液晶显示

6、可设定数据存储空间,可存储多达2000个读数

7、工厂预校准无需标准片,手持式设计、电池供电

8、结果可下载到热敏打印机或外置计算机,手持式设计、电池供电


CMI500孔铜测厚仪技术参数:

测量孔径 : 0.889 mm-3.0mm
厚度范围 : 6-102 μm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,zui大值 ,zui小值 .
精度 :相对于标准片为±5% .
RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .
具有连续地和自动地测量功能 .

CMI500线路板孔铜测厚仪

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