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产品名称:

牛津面铜测厚仪CMI165

产品型号: CMI165
更新时间: 2017-02-17
描述:牛津面铜测厚仪CMI165-- 可测试高温的PCB铜箔
1、显示单位可为mils,µm或oz
2、用于铜箔的来料检验
3、用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
4、用于电镀铜后的面铜厚度测试
5、配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
6、可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
7、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准

产品介绍

牛津面铜测厚仪CMI165功能介绍:

CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。


牛津面铜测厚仪CMI165技术参数:

1、厚度测量范围:化学铜:0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)

                            电镀铜:2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

2、仪器再现性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

3、强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。

4、数据显示单位可选择mils、μm或oz

5、无需特殊规格标准片,可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm

6、可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)

7、测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件

8、仪器为工厂预校准

9、客户可根据不同应用灵活设置仪器

10、用户可选择固定或连续

仪器使用普通AA电池供电

      

 

探针说明:

SRP-T1探针:CMI165可更换探针

 牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上*家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

牛津铜箔测厚仪CMI165 深圳市泰兴仪器现货销售!

 

产品关键词

CMI165  CMI700  CMI760

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