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    牛津铜箔测厚仪CMI95-CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。 CMI95M产品由工厂调校,不需要任何标准片。它使用方便,只需将产品*的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。
    时间:2023-11-11型号:CMI95厂商性质:代理商浏览量:1433
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