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产品名称:

牛津孔铜面铜测厚仪CMI700

产品型号: CMI700
更新时间: 2017-03-07
描述:牛津孔铜面铜测厚仪CMI700-CMI700:高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。
CMI700具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析

产品介绍

牛津孔铜面铜测厚仪CMI700牛津孔铜面铜测厚仪CMI700

CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂镀层测厚仪是英国牛津(OXFORD)专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计,在同行业有着地位。

 

牛津面铜面铜测厚仪CMI700技术参数:

分辨率:         0.01 mil(0.1 μm)

显示                6位LCD数显
测量单位          um-mils可选 
统计数据          平均值、标准偏差、zui大值max、zui小值min
接口                232串口,打印并口
电源              AC220
仪器尺寸          290x270x140mm
仪器重量          2.79kg

 

 

 

牛津面铜面铜测厚仪CMI700配置:

  • CMI700主机及证书
  • SRP-4面铜探头
  • SRP-4探头替换用探针(1个)
  • NIST认证的校验用SRP标准片及证书
  • ETP孔铜探头
  • NIST认证的校验用ETP标准片及证书

 

牛津面铜面铜测厚仪CMI700选配配件:

  • ETP孔铜探头测试技术参数:
  • 可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm) 
    测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
    电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
    准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
    精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
    分辨率:0.01 mils (0.1μm)

牛津面铜面铜测厚仪CMI700深圳市泰兴仪器现货销售!

 

牛津面铜面铜测厚仪CMI700技术参数

cmi700  CMI760  牛津面铜面铜测厚仪CMI700

 

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