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产品中心产品介绍
牛津孔铜面铜测厚仪CMI700牛津孔铜面铜测厚仪CMI700
CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂镀层测厚仪是英国牛津(OXFORD)专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计,在同行业有着地位。
牛津面铜面铜测厚仪CMI700技术参数:
分辨率: 0.01 mil(0.1 μm)
显示 6位LCD数显
测量单位 um-mils可选
统计数据 平均值、标准偏差、zui大值max、zui小值min
接口 232串口,打印并口
电源 AC220
仪器尺寸 290x270x140mm
仪器重量 2.79kg
牛津面铜面铜测厚仪CMI700配置:
牛津面铜面铜测厚仪CMI700选配配件:
可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
牛津面铜面铜测厚仪CMI700深圳市泰兴仪器现货销售!
牛津面铜面铜测厚仪CMI700技术参数:
cmi700 CMI760 牛津面铜面铜测厚仪CMI700
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