铜厚测厚仪CMI760

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CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂镀层测厚仪是英国牛津（OXFORD）专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计，在同行业有着地位。

面铜面铜测厚仪CMI760技术参数：

分辨率：         0.01 mil（0.1 μm）
显示                6位LCD数显
测量单位          um-mils可选 
统计数据          平均值、标准偏差、zui大值max、zui小值min
接口                232串口,打印并口
电源              AC220
仪器尺寸          290x270x140mm
仪器重量          2.79kg

面铜面铜测厚仪CMI760配置：

• CMI760主机及证书
• SRP-4面铜探头
• SRP-4探头替换用探针（1个）
• NIST认证的校验用SRP标准片及证书
• ETP孔铜探头
• NIST认证的校验用ETP标准片及证书

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  面铜面铜测厚仪CMI700选配配件：

   ETP探头 

   TRP探头 
   SRG软件

  面铜面铜测厚仪CMI760-SRP-4面铜探头测试技术参数：
  铜厚测量范围：
  化学铜：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
  电镀铜：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
  线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
  准确度：±1% （±0.1 μm）参考标准片
  精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
  分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
  0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

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• 面铜面铜测厚仪CMI760-ETP孔铜探头测试技术参数：

• 可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm） 

  测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）

• 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
  准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
  精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
  分辨率：0.01 mils （0.1μm）

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