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产品名称:

铜厚测厚仪CMI760

产品型号: CMI760
更新时间: 2017-03-07
描述:铜厚测厚仪CMI760-CMI760:高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。
CMI760具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析
牛津

产品介绍

牛津铜厚测厚仪CMI760牛津铜厚测厚仪CMI760牛津牛津

CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂镀层测厚仪是英国牛津(OXFORD)专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计,在同行业有着地位。

 

面铜面铜测厚仪CMI760技术参数:

分辨率:         0.01 mil(0.1 μm)
显示                6位LCD数显
测量单位          um-mils可选 
统计数据          平均值、标准偏差、zui大值max、zui小值min
接口                232串口,打印并口
电源              AC220
仪器尺寸          290x270x140mm
仪器重量          2.79kg

 

 

 

面铜面铜测厚仪CMI760配置:

  • CMI760主机及证书
  • SRP-4面铜探头
  • SRP-4探头替换用探针(1个)
  • NIST认证的校验用SRP标准片及证书
  • ETP孔铜探头
  • NIST认证的校验用ETP标准片及证书
  •  

    面铜面铜测厚仪CMI700选配配件:

     ETP探头 

     TRP探头 
     SRG软件

    面铜面铜测厚仪CMI760-SRP-4面铜探头测试技术参数:
    铜厚测量范围:
    化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
    电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
    线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
    准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
    精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %
    分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
    0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

  •  

  • 面铜面铜测厚仪CMI760-ETP孔铜探头测试技术参数:

  • 可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm) 

    测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

  • 电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
    准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
    精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
    分辨率:0.01 mils (0.1μm)

CMI760牛津面铜面铜测厚仪CMI760深圳市泰兴仪器现货销售!

 

牛津面铜面铜测厚仪CMI760产品关键词:

CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray

 

 

 

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