铜厚测厚仪CMI760-CMI760：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。 CMI760具有多功能性、高扩展性和*统计功能，统计功能用于数据整理分析 牛津

牛津孔铜面铜测厚仪CMI700-CMI700：高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪，采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。 CMI700具有多功能性、高扩展性和*统计功能，统计功能用于数据整理分析

X荧光镀层测厚仪-X-Strata920牛津 ： 在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出的分析能力，低成本高效率、快速可靠的镀层厚度测量及材料分析设备。 1、以更有效的过程控制来提高生产力 2、有助电镀过程中的生产成本Z小化、产量Z大化 3、快速无损地分析珠宝及其他合金 4、快速分析多达4层镀层 5、经行业认证的技术和可靠性，确保每年都带来收益

牛津面铜测厚仪CMI165-- 可测试高温的PCB铜箔 1、显示单位可为mils，µm或oz 2、用于铜箔的来料检验 3、用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试 4、用于电镀铜后的面铜厚度测试 5、配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头 6、可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试 7、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

牛津铜厚测厚仪CMI900：专业测量金、银钯銠镍铜锡等贵金属多镀层膜厚测量，快速 精准 无损，业内*，客户广泛在 五金 连接器 PCB LED支架等行业以形成行业测量的标准。 CMI900应用范围：PCB LED 连接器等行业 gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu ~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等表面镀层的测量。

牛津铜厚测试仪成为*品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用。 品牌：英国Oxford牛津 型号：ETP孔铜探头 适用机型：CMI500/CMI700 测量精度：1.2 mil

牛津铜厚测试仪成为*品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用。 1、CMI500线路板孔铜测厚仪CMI500做为测量电路板孔铜厚度的测量行业工具. 2、CMI500是孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪，它利用电涡流测量技术，可以对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

牛津面铜探头SRP-4英国Oxford牛津SRP-4面铜探头-牛津铜厚测试仪成为在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用。 品牌：英国Oxford牛津 型号：ETP孔铜探头 适用机型：CMI500/CMI700 测量精度：1.2 mil